封测：芯片的封装与测试。芯片封测是指对芯片进行集成封装、焊接测试和参数测试的一系列工艺和技术的过程。芯片封测是电子产品制造的最后一道工序，用于检测芯片的质量和性能，确保芯片能够正常工作并符合规格要求。...

参加各式各样的展览，这称为展示销售技巧。现在中国的展会越来越多，所以你要搞展示销售，就要选择一个适当的展会。首先，你必须要选择展会的规模。

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半导体封测的作用是什么

减薄：在晶圆正面贴上UV膜保护芯片电路，在磨片机上使用磨轮对晶圆背面研磨减薄，使晶圆厚度满足客户需求规格+-10um。
划片切割：将晶圆贴在UV上，采用切割刀片对晶圆进行切割成单颗晶粒。
装片：使用橡胶吸嘴将单颗的晶粒从晶圆上取下，并在基板上点上银胶,...