介绍

• 半导体设备主要包括前道工艺设备和后道工艺设备，前道工艺设备为晶圆制造设备， 后道工 艺设备包括封装设备和测试设备，其他类型设备主要包括硅片生长设备等

• 2006-2020 年，晶圆制造设备整体规模及占比稳步提升，规模从 287.4 亿美元提升至 586.7 亿美元，占比从 71.0%提升至 82.4%，是半导体设备行业最核心的一环

• 封装设备保持基本稳定，从 24.6 亿美元提升至 38.8 亿美元，占比从 6.08%下降至 5.5%

• 测试设备先降 后升， 从 2006 年的 64.2 亿美元降至 2013 年的 27.2 亿美元低点之后，到 2020 年又提升至 60.2 亿美元，占比则从 15.9%下降至 8.5%。