丰芯半导体的团队核心人员来自全球最前端的封装测试公司， 工作经验包含大陆及台湾公司。 技术能力可做先进封装产品如FCQFN，BGA，SiP，2D/3D package， Module等中高阶产品。有区别于目前大陆大多数封测厂生产能力着重于低阶产品如SO，Q/DFP等金属钉架类产品。目前国内集成电路产业在不少关键领域存在着高端研发投入不足、设备材料国产化率低，行业人才缺口较大、筹集资金成本较高等挑战。我们企业会加快布局先进技术，实现产品升级，大力引荐高质量技术型人才，引导产业高质量水平发展。企业依靠自主创新技术，以及团队过往的经验及能力，生产良率可达99.9%以上，产品开短路率可达0.02%以下，技术水平可以对标国内前五大封测厂。可靠性验证及可追朔性可达车用，工业用及军工用水平。依照项目扩充计划，二期募集资金后，可生产目前最先进的Chiplet 先进封装。

丰芯半导体公司在第一季度主要完成工作有：入园协议的签订，基金投资协议的签订，客户合作协议的签订，设备采购技术协议的签订等等。另外厂房装修图纸也已设计完成，目前无尘车间施工队已于5/6开始进场装修，预计装修期3个月。9月份开始设备陆续进场调试，10月份开始验证及人员培训，12月份开始正式投产。实现当年签约，当年建厂，当年投产的目标。

 公司希望与池州政府长期合作，引进世界一流技术团队，树立国内封测行业规范，带动提高该产业产品全球认证。其科学化的管理可进行规模化复制从而产生规模效应，建立池州中高端半导体封装和测试一体服务代工厂。从而对于芯片国产化，国内产品扩大占领全球市场份额进一步起到推动作用。  

    立足池州，胸怀大陆，放眼全球