2020年晶圆制造设备占全部半导体设备份额约 82%，其中光 刻设备、刻蚀机和薄膜沉积设备占比最大，分别约为 25%、17%和 24%，合计占比 66%。 后道工艺设备中，封装设备占比约 5%，测试设备占比约 8%。单晶炉等其他设备占比约 4%。

2020 年全球半导体设备厂商 Top15 排名中，美国应用材 料营收 163.7 亿美元，占比 17.7%，排名第一;荷兰阿斯麦营收 154.0 亿美元，占比 16.7% ，排名 第二;美国泛林半导体营收 119.3 亿美元，占比 12.9%，排名第三。行业 Top5 厂商合计占 比 65.5%，Top10 厂商合计占比 76.6%，Top15 厂商合计占比 82.6%，集中度较高

球 Top15 厂商中，美国有 4 家，分别是应用材料、泛林半导体、科磊和泰瑞达，合 计占比 38.9%;荷兰有2家，分别是阿斯麦和先域，合计占比18.3%;日本有 7家，分别是东京电 子、爱德万、迪恩士、日立高科、国际电气、尼康和大福，合计占比 23.2%Top15 厂商中，美国、 日本和荷兰厂商合计占比 80.4%。