2016年至2022年间，全球半导体硅片（不含SOI）销售额从72.09亿美元上升至138亿美元，年均复合增长率达11.47%。2016年至2022年间，中国大陆半导体硅片销售额从5亿美元上升至19亿美元，年均复合增长率高达25.05%，远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率。2016年至2022年间，全球SOI硅片市场销售额从4.41亿美元增长至16.55亿美元，年均复合增长率24.66%。

截止2022年底，全球26条芯片制造生产线投入量产，并有35条新增高产能芯片制造产线进入建设期；

2022年全球半导体硅片（不含SOI）出货面积合计14,713百万平方英寸，同比增长3.87%

2020 年全球晶圆制造材料中，硅片占比最高，为 35%;电子特气 排名第 2，占比 13%;掩膜版排名第 3，占比 12%;光刻胶占比 6%;光刻胶辅助材料占比 8% ;湿 电子化学品占比 7%;CMP 材料占比 6%;靶材占比 2%。封装材料中，封装基板占比最高， 为 33%;引线框架、键合丝、封装树脂、陶瓷材料分列第 2-5 名，占比分别为 17%、16%、 15%和 12%。