半导体材料行业状况
发布时间: 2020-05-14
2016年至2022年间,全球半导体硅片(不含SOI)销售额从72.09亿美元上升至138亿美元,年均复合增长率达11.47%。2016年至2022年间,中国大陆半导体硅片销售额从5亿美元上升至19亿美元,年均复合增长率高达25.05%,远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率。2016年至2022年间,全球SOI硅片市场销售额从4.41亿美元增长至16.55亿美元,年均复合增长率24.66%。
截止2022年底,全球26条芯片制造生产线投入量产,并有35条新增高产能芯片制造产线进入建设期;
2021-2022年全球将新建29座晶圆厂,其中2021年底前开始建设 19座, 中国大陆和中国台湾最多,分别为 5 座和 6 座;其余 10 座 2022 年开工,中国大陆 3 座, 中国台湾2座,美洲2座。这29座晶圆厂达产后将新增产能 260万片/月(8英寸等效),新 建晶圆厂主要用来满足通信、高性能计算、汽车电子等市场对芯片的强劲需求。受益于 12 英 寸和 8 英寸产能扩张,以及 2021-2022 年全球新建 29 座晶圆厂,半导体设备和材料 行业将 持续受益。
2022年全球半导体硅片(不含SOI)出货面积合计14,713百万平方英寸,同比增长3.87%
2020 年全球晶圆制造材料中,硅片占比最高,为 35%;电子特气 排名第 2,占比 13%;掩膜版排名第 3,占比 12%;光刻胶占比 6%;光刻胶辅助材料占比 8% ;湿 电子化学品占比 7%;CMP 材料占比 6%;靶材占比 2%。封装材料中,封装基板占比最高, 为 33%;引线框架、键合丝、封装树脂、陶瓷材料分列第 2-5 名,占比分别为 17%、16%、 15%和 12%。