芯片封测是指对芯片进行集成封装、焊接测试和参数测试的一系列工艺和技术的过程。是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护，并利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。芯片封测是电子产品制造的最后一道工序，用于检测芯片的质量和性能，确保芯片能够正常工作并符合规格要求。