减薄：在晶圆正面贴上UV膜保护芯片电路，在磨片机上使用磨轮对晶圆背面研磨减薄，使晶圆厚度满足客户需求规格+-10um。

划片切割：将晶圆贴在UV上，采用切割刀片对晶圆进行切割成单颗晶粒。

装片：使用橡胶吸嘴将单颗的晶粒从晶圆上取下，并在基板上点上银胶,将晶粒贴到基板上

键合：采用焊针高温下将金铜线焊接到芯片和基板上，使芯片和基板连接相互通讯

塑封成型：高温将环氧树脂融化填充在芯片和基板上，在固化成型，隔绝湿气跟外界污染

激光打码：采用激光打在塑封膜上，方便客户识别型号，追溯日期

基板切割：使用切割刀片对基板成品进行切割成单颗芯片

最终检查：检查外观，是否符合出货要求