招聘人数：2人
薪资福利：面议
职位描述：
1、负责封装后段制程工艺的实施及优化改进；
2、制定和完善公司的各类技术标准，技术管理等文件；
3、负责统筹将研发的新产品、新技术、新工艺导入落实。
4、提升产品良率，降低生产异常。
职位要求：
1、本科及以上学历；微电子、机电工程、集成电路等相关专业；
2、熟悉集成电路封装技术工程及工艺流程；
3、具有2年及以上同类工作经历者优先。

招聘人数：2人
薪资福利：面议
职位描述：
1、协助设备主管编制设备操作规程，预防保养等计划；
2、负责各车间操作工的设备日常运行记录进行检查、监督；
3、负责根据设备目标，不断提高设备完好率，减少设备非计划停机工时；
4、负责按体系做好公司内的设备验收、能力验证等工作；
5、设备跟踪与验收。设备采购期间，设备工程师跟踪设备制作及交付进度。
职位要求：
1、大专以上学历机械、工程、自动化等相关专业；
2、一定的异常处理能力及有一定的设备操作与维修基础；
3、1年以上相关工作经

招聘人数：若干
薪资福利：5.5K-7.5K
任职要求：
1、男女不限，身体健康，中专及以上学历，年龄18-40岁；能吃苦耐劳，适应倒班（白班/晚班）的生产作业；
2、恒温车间作业，简单易上手，负责生产机器运行的基本操作，完成各工序规范的操作要求；
3、工作时间：早8:00-晚20:00两班制，夜班补助 元，；
4、法定福利：入职即缴纳五险，转正后缴纳公积金；
5、因厂房装修，入职时间为10月份左右