半导体封测是指在半导体芯片制造完成后，对芯片进行功能和性能测试，并将其封装成最终的产品。其意义和作用包括：1. 确保产品质量：封测过程可以验证芯片的功能和性能，确保其符合设计要求，从而提高产品质量和可靠性。2. 降低成本：通过封测可以发现和修复芯片中的缺陷，避免将缺陷产品投放市场从而导致成本和声誉损失。3. 提高生产效率：封测可以对芯片进行自动化测试，提高生产效率，缩短产品上市时间。4. 促进技术创新：封测技术的不断发展和创新，可以推动半导体行业的技术进步，提高产品性能和功能。5. 适应多样化需求：不同的应用领域对半导体产品有不同的要求，封测可以根据需求定制不同的封装方案，满足多样化的市场需求。