7 道精密工艺 · 6 台国际一线品牌设备
从晶圆到成品，每一道工序都凝聚着丰芯对品质的极致追求。
Disco DFD6362 全自动双轴晶圆切割机，划片精度 ±5μm，兼容 8 吋 / 12 吋大尺寸晶圆。
DB-ASM 832i 高精度贴片机，贴片精度 ±10μm，支持银浆、导电胶与 DAF 多工艺。
Shinkawa UTC5000 NeoCu Super 铜线键合机，键合速度与一致性达到行业一线水准。
MD-Towa PMC1040-D C-mold 模机，低应力模塑工艺保障芯片长期可靠性。
德龙激光 APM71 板边 2D 打标 + APM11 Strip 打标，永久标识、清晰可追溯。
全温区 FT + 可靠性验证（HTOL / HTSL / HAST / uHAST），覆盖车规与军工级标准。
载带卷盘 + 真空防潮包装，符合 EIA-481 标准，适配客户自动化产线。
硬件配置对标国内前沿封测厂，奠定高品质交付基础。
C-mold 低应力模塑，适配 QFN / DFN / BGA 等多种封装外形，单模塑周期行业领先。
12 吋全自动双轴切割机，划片精度 ±5μm，单片切割效率行业领先，兼容 8 吋 / 12 吋晶圆。
高速度铜线键合机，支持 18μm-50μm 多规格键合引线，键合强度与一致性行业领先。
贴片精度 ±10μm，支持银浆、导电胶、DAF 多种贴装工艺，适配薄芯片与小尺寸封装。
高分辨率激光打标，永久标识、不损伤封装、清晰可追溯，符合车规与军工标识标准。
Strip 形态打标，适配编带前中间品追溯需求，与 APM71 形成板级 + 条带级双重标识能力。
12 吋晶圆双轴同步划片，划片速度与精度对标 Disco 系列，承担大尺寸晶圆并行加工任务。
支持 12 吋晶圆背面减薄，磨片厚度可控，粗糙度与 TTV 满足后续划片与封装工艺要求。
多温区回流焊接，适配 QFN / BGA 等无铅工艺曲线，温区控制精度高，焊接一致性行业领先。
无氧水冷烘烤环境，适配塑封后固化与银浆 / 导电胶烘烤工艺，避免氧化与热损伤。
超声波扫描显微镜，检测塑封体内分层、气孔、界面空洞等内部缺陷，支撑高可靠封装质量分析。
高分辨率 X 射线无损检测，可视化检查键合引线、焊球阵列与内部结构，识别潜在工艺缺陷。
全自动 2D / 2.5D 尺寸量测，覆盖封装外形、引脚位置、共面性等关键尺寸，精度 ±μm 级。
从硬件到工艺，从团队到品控，全方位对标国内前沿封测厂标准。
稳定量产良率高于 99.9%，交付直通率行业领先。
成品开短路率控制在 0.2% 以下，远超通用消费级标准。
支持 12 吋大尺寸晶圆切割，适配先进制程晶圆封装需求。
全流程批次追溯，每个产品对应唯一 Lot ID 与生产履历。
覆盖消费级、工业级、车规级与军工级可靠性标准，确保产品在极端环境下长期稳定运行。
高温工作寿命测试，验证芯片长期工作可靠性。
高温存储寿命测试，验证封装耐高温老化能力。
高加速应力测试，模拟湿热环境下长期可靠性。
无偏压高加速应力测试，评估封装密封性。
温度循环测试，验证封装热机械可靠性。
-40℃ ~ 125℃ 全温区成品测试，覆盖车规与军工级环境。
