封装服务 · 测试服务 · 一体化方案
覆盖主流封装形式，可根据客户需求灵活选型
四方扁平无引脚封装，散热性能优异，适用于电源管理、射频、模拟芯片
推荐双侧扁平无引脚封装，体积小、电气性能好，常用于便携式设备
推荐球栅阵列封装，高 I/O 数芯片首选，适用于 CPU、FPGA、存储等高端芯片
推荐客制化封装方案，可根据客户特殊规格进行评估与开发
评估中CP + FT + 可靠性测试，全温区全频段覆盖
晶圆级电性测试，在封装前对芯片进行电性能筛选，识别不良 die，提升下游良率
封装后全功能测试，确保出货芯片的电气性能符合规格要求，开短路率控制在 0.2% 以下
HTOL 高温工作寿命 · HTSL 高温存储 · HAST 高加速应力，全面评估芯片长期可靠性
-40℃ ~ 125℃ 工业级 / 车规级全温区测试能力，满足严苛环境应用场景的验证需求
从晶圆到编带，全流程一站式交付，降低供应链管理成本
客户只需提供晶圆或初步产品，丰芯负责从晶圆切割到编带包装的全流程工艺，输出可直接上贴片机的成品。
一体化交付的优势：
· 单一供应商、单一责任主体，沟通成本低
· 工艺连续性强、参数协同优化，整体良率更稳定
· 物流节点减少，交期更可控
