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封装服务
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封装服务

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测试服务
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测试服务

CP · FT · 可靠性验证

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一体化方案
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一体化方案

晶圆到编带 全流程交付

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丰芯半导体无尘车间
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PROCESS

7 道精密工艺

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晶圆切割

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芯片贴装

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引线键合

04

塑封

05

激光打标

06

成品测试

07

编带包装

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EQUIPMENT

国际一线品牌核心设备

数据大屏
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连续生产
HONORS

专业认证 · 品质保障

ISO 9001 质量管理体系认证

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 ISO 14001 环境管理体系认证

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 ISO 45001 职业健康安全认证

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半导体领域再添新军
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