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荣誉证书
丰芯成功申报科技型中小企业
授予安徽丰芯《项目建设优秀奖》
创新型中小型企业申报成功
第八届“创客中国”荣获三等奖
”海聚英才 航启池州“创新创业大赛荣获三等奖
万马奔驰.凝芯聚力半导体行业创新创业大赛荣获三等奖
质量管理体系认证证书
环境管理体系认证证书
职业健康安全管理体系认证证书
发明专利名称：芯片封装溢胶去除装置
一种改善QFN框架银胶扩散的喷涂装置
一种产品拾取工具
一种电镀自动入料装置
一种改善镭射印字偏移的辅助定位机构
芯片封装热解膜分离装置
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安徽省池州市经济技术开发区电子信息产业园4号厂房